近年来国内面板产业链日益成熟，产业加速转移至国内，而驱动IC作为面板产业链最关键的环节，设计、制造与封测配套环节均依然处于起步阶段。具体数据看：（1）LCD面板，中国大陆LCD面板环节占比。面板产业链环节中，面板厂决定了显示驱动IC的需求，而晶圆代工厂的产能则代表了供给，我们认为随着LCD与LOED面板国产化率的逐年提升，有望加速国内驱动IC全产业链的配套以匹配其需求，预计各环节国产化率与面板环节匹配
设计环节：智能手机用AMOLED DDIC设计环节亟待突破，与2023年Q1相比，23年Q2单季度三星AMOLED智能手机面板出货量环比下滑1.4%，市场份额下跌至50%，主要系越来越多品牌订单量转向国产面板厂商；维信诺23年Q2份额提升至9.6%，主要系与华为、荣耀等头部品牌客户深度合作，订单稳定；代工环节，当前国内以晶合集成和中芯国际为主，从制程节点看，中芯国际DDIC类产品以55nm和40nm为主，晶合集成从2022年的制程分类看以90nm和110nm为主，随着晶合集成和中芯国际的扩产，国内在面板显示驱动IC环节有望进一步加强在全球范围内的话语权；封测环节，目前国内主要供应商为颀中科技和汇成股份，积极扩产以加速国内产业配套，短期受益于稼动率提升，中长期则充分受益于国产供应链配套份额的增加，汇成股份公开资料显示2023年Q3稼动率处于较高水平，订单能见度约2-3个月，以现有客户订单指引来看 Q4 稼动率有望继续保持相对较高水平。
从价格弹性和景气度角度看，上一轮景气上行周期中，智能手机面板显示驱动IC价格弹性整体高于中大型尺寸；从绝对值ASP看，智能手机整体价格比中大型尺寸价格高，在智能手机中FOLED DDIC价格居首位，在2021Q4单颗ASP涨价至7.8美元；年初至今，唯有TV LDDI价格显著复苏并超过20Q4水位，主要受益于大尺寸面板价格的持续上涨。
市场需求低迷、产品竞争激励等带来的行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险。
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注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；清华校友总会电子工程系分会副秘书长
王海维：电子行业高级分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所
王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月加入华金证券研究所
宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所返回搜狐，查看更多
